光芯片扩建项目
项目介绍
光芯片扩建项目位于江苏常州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为34580-41800万元。
项目投资38000万元人民币,利用原厂房(约13924平方米)及新增厂房(约15906平方米),项目建成后可新增年产6000万颗芯片、1000万件TO组件的生产能力。
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