年产5.5亿颗芯片封测、410万片激光显示屏生产子项目
项目介绍
年产5.5亿颗芯片封测、410万片激光显示屏生产子项目位于浙江衢州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为18200-22000万元。
一期：计划投资20000万元，租赁MO地块数智装备产业国6号楼厂房共17753.68平方米，规划建设洁净生产车间、办公区、原料区、成品仓库及其他辅助用房，购置晶圆减薄机、贴片机、X射线检测机、进口LGAI可视数字大尺寸显示加工组等生产设备，形成年产5.5亿颗芯片封测
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