宜欣科技(嘉善)有限公司新建年产高端封装芯片9.6亿颗项目
项目介绍
宜欣科技(嘉善)有限公司新建年产高端封装芯片9.6亿颗项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为14238-17211万元。
本项目主要从事高端芯片封装(FC封装工艺、WB封装工艺、模组类产品封装),涉及的工艺有芯片切割、贴片、清洗、塑封、电镀(镀锡);项目属于三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 39-电子器件制造 3...
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