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宜欣科技(嘉善)有限公司新建年产高端封装芯片9.6亿颗项目

审批浙江 嘉兴 更新:2026-06-17 07:00:28

项目介绍

宜欣科技(嘉善)有限公司新建年产高端封装芯片9.6亿颗项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为14238-17211万元。

本项目主要从事高端芯片封装(FC封装工艺、WB封装工艺、模组类产品封装),涉及的工艺有芯片切割、贴片、清洗、塑封、电镀(镀锡);项目属于三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 39-电子器件制造 3...
项目名称:宜欣科技(嘉善)有限公司新建年产高端封装芯片9.6亿颗项目
项目名称:宜欣科技(嘉善)有限公司新建年产高端封装芯片9.6亿颗项目
项目编号:1589451
投资金额:14238-17211CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 嘉兴
更新时间:
建设内容:本项目主要从事高端芯片封装(FC封装工艺、WB封装工艺、模组类产品封装),涉及的工艺有芯片切割、贴片、清洗、塑封、电镀(镀锡);项目属于三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 39-电子器件制造 3...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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