宜欣科技（嘉善）有限公司新建年产高端封装芯片9.6亿颗项目

本项目主要从事高端芯片封装（FC封装工艺、WB封装工艺、模组类产品封装），涉及的工艺有芯片切割、贴片、清洗、塑封、电镀（镀锡）；项目属于三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 39-电子器件制造 397，根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，显示器件制造；集成电路制造；使用有机溶剂的；有酸洗的，以上均不含仅分割、焊接、组装的编制环境影响报告表。本项目属于集成电路制造，且使用有...