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空天地一体化移动通信产业化芯片开发项目

审批湖北 更新:2026-06-05 07:00:34

项目介绍

空天地一体化移动通信产业化芯片开发项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为73374-88694万元。

围绕基带芯片全流程开发需求,开展需求定义与系统原理设计、算法链路与C模型开发、芯片前端开发与验证、芯片后端设计、回片验证、产品设计开发及测试验证等工作,完成基带芯片的设计、实现与验证,支撑卫星互联网及地面基站场景的基带处理需求。
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📍 湖北本地:立项备案换热器冷却塔水泵阀门
项目名称:空天地一体化移动通信产业化芯片开发项目
项目名称:空天地一体化移动通信产业化芯片开发项目
项目编号:1588359
投资金额:73374-88694CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2026-06
更新时间:
建设内容:围绕基带芯片全流程开发需求,开展需求定义与系统原理设计、算法链路与C模型开发、芯片前端开发与验证、芯片后端设计、回片验证、产品设计开发及测试验证等工作,完成基带芯片的设计、实现与验证,支撑卫星互联网及地面基站场景的基带处理需求。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1