空天地一体化移动通信产业化芯片开发项目
项目介绍
空天地一体化移动通信产业化芯片开发项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为73374-88694万元。
围绕基带芯片全流程开发需求,开展需求定义与系统原理设计、算法链路与C模型开发、芯片前端开发与验证、芯片后端设计、回片验证、产品设计开发及测试验证等工作,完成基带芯片的设计、实现与验证,支撑卫星互联网及地面基站场景的基带处理需求。
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