空天地一体化移动通信产业化芯片开发项目

空天地一体化移动通信产业化芯片开发项目位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为73374-88694万元。

围绕基带芯片全流程开发需求，开展需求定义与系统原理设计、算法链路与C模型开发、芯片前端开发与验证、芯片后端设计、回片验证、产品设计开发及测试验证等工作，完成基带芯片的设计、实现与验证，支撑卫星互联网及...