南通欣福半导体科技有限公司半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目

建设生产厂房、综合楼、宿舍、门卫、燃气调压站、热煤油炉房以及危险品库等建（构）筑物和公用工程等设施，总建筑面积约44731.55平方米。项目分两期建设：一期购置上胶机、压机等设备仪器，建成后形成年产240万平方米覆铜板及120万米半固化片的生产能力；二期购置清洗系统、测试机及机械手等设备仪器，建成后形成年产Tray和FOUP/FOSB产品2000万套的生产能力。