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半导体耗材国产化研发及生产项目(一期)

审批江苏 无锡 更新:2026-06-04 07:03:24

项目介绍

半导体耗材国产化研发及生产项目(一期)位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

2026/06/03正式批复,获得项目编号2606-320205-89-02-812173
项目名称:半导体耗材国产化研发及生产项目(一期)
项目名称:半导体耗材国产化研发及生产项目(一期)
项目编号:1585325
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 无锡
更新时间:
建设内容:2026/06/03正式批复,获得项目编号2606-320205-89-02-812173
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1