慈溪欧诺半导体年产100台集成电路用高端立式扩散炉生产线技改项目

本项目为半导体高端装备专业化研发生产载体，总建筑面积约1800m2,集约布局千级洁净生产车间、精密研发实验室、专业检测中心及配套仓储、办公功能区域，专注8/12寸晶圆高端立式扩散炉的国产化技术研发与中小批量生产，规划年产高端立式扩散炉100台，设备可全面适配8/12寸晶圆氧化、扩散、退火等先进核心制程，有效补齐高端半导体热处理装备的国产供给短板。