仕佳光子高速光芯片与器件开发及产业化项目
项目介绍
仕佳光子高速光芯片与器件开发及产业化项目位于河南鹤壁,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为115115-139150万元。
项目代码为2606-410671-04-02-338151,总投资126500万元。项目于2026-06-08开始筹备,计划于2028-05-31建成。
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