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仕佳光子高速光芯片与器件开发及产业化项目

审批河南 鹤壁 更新:2026-09-09 07:00:33

项目介绍

仕佳光子高速光芯片与器件开发及产业化项目位于河南鹤壁,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为115115-139150万元。

项目代码为2606-410671-04-02-338151,总投资126500万元。项目于2026-06-08开始筹备,计划于2028-05-31建成。
项目名称:仕佳光子高速光芯片与器件开发及产业化项目
项目名称:仕佳光子高速光芯片与器件开发及产业化项目
项目编号:1584061
投资金额:115115-139150CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:河南 - 鹤壁
计划开工时间:2026-06-08
更新时间:
建设内容:项目代码为2606-410671-04-02-338151,总投资126500万元。项目于2026-06-08开始筹备,计划于2028-05-31建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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