面向先进封装的晶圆研磨切割用UV减粘胶带研发及产业化项目

面向先进封装的晶圆研磨切割用UV减粘胶带研发及产业化项目位于广东韶关，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为14956-18078万元。