面向先进封装的晶圆研磨切割用UV减粘胶带研发及产业化项目

项目拟购置UV减粘专用涂布线、晶圆研磨设备等系列涂布、加工、测试设备，攻关系列UV减粘胶带产品；开展针对超薄晶圆研磨、凸块晶圆研磨、碳化硅晶圆研磨、Taiko晶圆切割等工艺的系列专用UV减粘胶水配方设计与开发；建设UV减粘胶带专用涂布生产线，并建立UV减粘胶带测试与应用评价体系。项目完成后，将建设产能≥1000万平方米/年先进封装晶圆研磨切割用UV减粘胶带生产线，并实现批量应用。