高端半导体静电卡盘研制及产业化项目

项目主要研制交付包含库伦型、J-R型等面向半导体12寸晶圆生产(薄膜沉积、刻蚀等工艺)应用之静电吸盘的设计开发、工艺验证、与量产交付(月产能达50套以上)等产业化实施。产品关键内容包含高纯度陶瓷材料(以Al2O3与AlN为主)配方设计与验证、烧结工艺、体电阻与吸附力系统设计、材料热导率、平面度/粗糙度工艺、多区加热器设计与背面氦冷/液冷精密智能控制、聚焦环与RF电场匹配设计等，以保证电极吸附与加热...