泛半导体先进智造产业基地项目

该项目打造泛半导体领域产业园区，聚焦中试、EDA/IP、小型设备、配套辅助材料、半导体模组及终端、新型显示模组及整机、传统封测、光模块和激光器等，建设内容包括生产及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、生活服务设施及相应建构筑物，总建筑面积约 129496㎡。