建强金项全国工程立项情报平台

高速光通数通芯片及器件产业化项目

审批湖北 武汉 更新:2026-06-02 07:03:05

项目介绍

高速光通数通芯片及器件产业化项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为26572-32120万元。

购置金属有机化学气相沉积设备、全自动涂胶显影机、ICP、AFM等共计138台(套)设备,形成高速光通数通芯片及器件产业化能力,项目建设完成后可具备年产10000片光通数通芯片晶圆能力,预计全厂年收入可...
项目名称:高速光通数通芯片及器件产业化项目
项目名称:高速光通数通芯片及器件产业化项目
项目编号:1578156
投资金额:26572-32120CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-07
更新时间:
建设内容:购置金属有机化学气相沉积设备、全自动涂胶显影机、ICP、AFM等共计138台(套)设备,形成高速光通数通芯片及器件产业化能力,项目建设完成后可具备年产10000片光通数通芯片晶圆能力,预计全厂年收入可...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1