麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目
项目介绍
麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目位于福建漳州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5278-6380万元。
租赁福建好精彩实业有限公司1号厂房,进行1800平方米厂房车间改造提升,建设高阶LED封装产线,生产高阶LED半导体芯片,达产后预计年产值3000万元以上,年税收贡献120万元。主要建筑物面积:2209平方米,新增生产能力(或使用功能):3000万以上
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