建强金项全国工程立项情报平台

麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目

审批福建 漳州 更新:2026-06-01 07:00:47

项目介绍

麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目位于福建漳州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5278-6380万元。

租赁福建好精彩实业有限公司1号厂房,进行1800平方米厂房车间改造提升,建设高阶LED封装产线,生产高阶LED半导体芯片,达产后预计年产值3000万元以上,年税收贡献120万元。主要建筑物面积:2209平方米,新增生产能力(或使用功能):3000万以上
项目名称:麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目
项目名称:麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目
项目编号:1575694
投资金额:5278-6380CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 漳州
更新时间:
建设内容:租赁福建好精彩实业有限公司1号厂房,进行1800平方米厂房车间改造提升,建设高阶LED封装产线,生产高阶LED半导体芯片,达产后预计年产值3000万元以上,年税收贡献120万元。主要建筑物面积:2209平方米,新增生产能力(或使用功能):3000万以上
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1