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年产12万片功率半导体晶圆基材生产线技术改造项目

审批浙江 宁波 更新:2026-05-29 07:00:21

项目介绍

年产12万片功率半导体晶圆基材生产线技术改造项目位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为63281-76494万元。

本项目总投资69540万元,租赁房屋面积5600平方米,本项目设计的产线,服务于生产制造以半导体晶圆为核心材料的半导体基材,产线产品属于功率半导体核心基础材料。主要用于加工制作各类功率芯片,广泛应用于新能源汽车光伏储能、工业电控、智能家电、轨道交通等领域,是电力转换、电能控制设备不可或缺的核心基础材料。本项目主要购置以下设备:晶体生长设备(ED200型)、薄膜沉积设备(XC100型)、激光切割设备...
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技术改造立项备案
📍 浙江本地:技术改造立项备案
项目名称:年产12万片功率半导体晶圆基材生产线技术改造项目
项目名称:年产12万片功率半导体晶圆基材生产线技术改造项目
项目编号:1572965
投资金额:63281-76494CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 宁波
计划开工时间:2026年05月
更新时间:
建设内容:本项目总投资69540万元,租赁房屋面积5600平方米,本项目设计的产线,服务于生产制造以半导体晶圆为核心材料的半导体基材,产线产品属于功率半导体核心基础材料。主要用于加工制作各类功率芯片,广泛应用于新能源汽车光伏储能、工业电控、智能家电、轨道交通等领域,是电力转换、电能控制设备不可或缺的核心基础材料。本项目主要购置以下设备:晶体生长设备(ED200型)、薄膜沉积设备(XC100型)、激光切割设备...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1