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新型显示与半导体先进技术检测验证平台建设项目

审批山西 晋城 更新:2026-05-29 07:03:22

项目介绍

新型显示与半导体先进技术检测验证平台建设项目位于山西晋城,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。

项目主要建设恒温恒湿、可靠性验证、电磁兼容(EMC)试验、失效分析、样品预处理室,按照集成电路行业检测标准,完善通风、防尘、防静电、温湿度调控、接地防护、消防安防等配套设施,满足精密检测、长时间可靠性验证的环境要求。购置设备涵盖集成电路电性参数测试仪、高低温循环试验设备、湿热老化测试设备、振动冲击可靠性测试设备、电磁兼容检测仪、微观失效分析设备、器件寿命验证设备、数据采集与分析系统等。
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数据采集立项备案
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项目名称:新型显示与半导体先进技术检测验证平台建设项目
项目名称:新型显示与半导体先进技术检测验证平台建设项目
项目编号:1571860
投资金额:5460-6600CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山西 - 晋城
计划开工时间:2026-05
更新时间:
建设内容:项目主要建设恒温恒湿、可靠性验证、电磁兼容(EMC)试验、失效分析、样品预处理室,按照集成电路行业检测标准,完善通风、防尘、防静电、温湿度调控、接地防护、消防安防等配套设施,满足精密检测、长时间可靠性验证的环境要求。购置设备涵盖集成电路电性参数测试仪、高低温循环试验设备、湿热老化测试设备、振动冲击可靠性测试设备、电磁兼容检测仪、微观失效分析设备、器件寿命验证设备、数据采集与分析系统等。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1