上海睿昇芯创半导体科技有限公司建设项目

本项目租赁建筑面积48121.72平方米，建设半导体设备核心零部件生产线，年产3万件。主要工艺包括机加工、焊接、物理抛光、表面处理（化学清洗、化学抛光、电解抛光、阳极氧化）等。项目将建设配套的废气处理设施（碱喷淋+活性炭、湿式除尘器等）、废水处理及回用设施（脱脂废水处理设施25t/d，酸性废水回用设施125t/d）、固废暂存间等环保工程。