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物业碳中和政府采购建筑雅科贝思智能驱动(杭州)有限公司年产30万套半导体零部件生产研发基地项目
更新时间:2026-05-28 07:00:09建强金项
项目名称:雅科贝思智能驱动(杭州)有限公司年产30万套半导体零部件生产研发基地项目
项目名称:雅科贝思智能驱动(杭州)有限公司年产30万套半导体零部件生产研发基地项目
项目编号:1569958
投资金额:9100-11000 CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区: 浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年08月
更新时间:
建设内容:实现年销售收入2亿元,利税3000万元。租用东翼时代科创园厂房5297.7平方米,建设半导体零部件产品(创新直驱电机、通用服电机、高精度编码器)产线,投产后年产30万套半导体零部件产品。项目总投资10...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1
内容详情
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或 拨打咨询热线:400-000-2365雅科贝思智能驱动(杭州)有限公司年产30万套半导体零部件生产研发基地项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
实现年销售收入2亿元,利税3000万元。租用东翼时代科创园厂房5297.7平方米,建设半导体零部件产品(创新直驱电机、通用服电机、高精度编码器)产线,投产后年产30万套半导体零部件产品。项目总投资10...
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