贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺项目

本改扩建项目占地面积700㎡，建筑面积700㎡，主营业务陶瓷封装预成型金锡盖板，封装壳体器件，满足汽车、电子、航空航天等领域需求。计划增设电镀废水处理设施，主要设施有镀镍槽、镀金槽、镍金回收槽及水洗槽等。改扩建后预计产值上亿元且年增30%-40%。