白银炬辉科技有限公司高频高速电路覆铜板树脂单体实验项目
项目介绍
白银炬辉科技有限公司高频高速电路覆铜板树脂单体实验项目位于甘肃白银,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为455-550万元。
本项目使用白银高新区高新技术企业孵化器二期一号、四号现有车间,建设面积3000平米。固定资产投资400万元,铺底流动资金100万元。项目验证高频高速电路板树脂核心单体BCB(苯并环丁烯)及衍生物的生产...
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