建强金项全国工程立项情报平台

安徽省芯测集成电路芯片有限公司存储芯片封测项目

审批安徽 蚌埠 更新:2026-05-27 07:00:57

项目介绍

安徽省芯测集成电路芯片有限公司存储芯片封测项目位于安徽蚌埠,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额为13650-16500万元。

新建项目租赁龙湖科创园16号楼1楼,拟建设存储封装测试生产线,拟建设封装线2条,BGA测试线2条,SMT线1条,成品测试线2条,项目建成后,可实现年产3000万颗存储芯片的生产规模。
项目名称:安徽省芯测集成电路芯片有限公司存储芯片封测项目
项目名称:安徽省芯测集成电路芯片有限公司存储芯片封测项目
项目编号:1568005
投资金额:13650-16500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价受理公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:安徽 - 蚌埠
更新时间:
建设内容:新建项目租赁龙湖科创园16号楼1楼,拟建设存储封装测试生产线,拟建设封装线2条,BGA测试线2条,SMT线1条,成品测试线2条,项目建成后,可实现年产3000万颗存储芯片的生产规模。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1