武汉诺峰半导体CMP装备产业化项目
项目介绍
武汉诺峰半导体CMP装备产业化项目位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为191100-231000万元。
武汉诺峰半导体CMP装备产业化项目：1，该项目总投资21亿元，购置11000平方米厂房，其中7800平方米规划装修成100级无尘车间及600平方米办公区。2，建成年产500台12英寸高端CMP装备及配套抛光垫/液产业线。3，建设CMP装备核心控制系统，精密轴承及国家级研发中心。
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