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高性能PCIe5.0交换芯片开发及产业化

审批浙江 杭州 更新:2026-05-27 07:00:57

项目介绍

高性能PCIe5.0交换芯片开发及产业化位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

开发高性能PCle5.0交换芯片产品,和公司现有的阵列芯片形成高速互联解决方案,实现商业化应用。
项目名称:高性能PCIe5.0交换芯片开发及产业化
项目名称:高性能PCIe5.0交换芯片开发及产业化
项目编号:1565164
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2027年01月
更新时间:
建设内容:开发高性能PCle5.0交换芯片产品,和公司现有的阵列芯片形成高速互联解决方案,实现商业化应用。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1