瑞丰光电LED封装产品设备技术改造项目
项目介绍
瑞丰光电LED封装产品设备技术改造项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
项目更新国际领先的LED封装技术,预计建设期为一年,此技术改进后,企业整体能产生产值60000万元、利润1800万元、产生税收800万元。工艺流程:固晶-焊线-点胶-分光-包装
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