电子元器件封装技术研发项目（一期）

主要进行电子元器件封装工艺技术研发，主要研发设备包括倒装贴片机2台、植球机1台、回流焊机2台、氮气柜1台、清洗机2台、烤箱4台、3t/h的超纯水制备设备1台、空气压缩机1台、空调机组2套、氮气罐1个、检验测试装置23台套等；主要原辅料及用量：芯片0.2t/a、PCB基板1t/a、无铅锡球1t/a、无铅助焊剂0.08t/a、水基碱性助焊剂清洗液0.32t/a、无水酒精0.05t/a、无尘布0.03t...