江苏纳沛斯半导体有限公司年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目

审批江苏淮安更新：2026-06-04 07:02:23

项目介绍

江苏纳沛斯半导体有限公司年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目位于江苏淮安，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示，项目计划投资金额暂未确定。

对现有厂区相关生产线进行改造，将产品铜镍锡银凸块中镀铜镍锡银工序改为镀铜镍锡；新增COG、DPS封装工艺，并对现有COF封装工艺进行提升，取消晶圆检测中固化、清洗等工艺，更换相应设备并新增晶圆清洗机、电镀机等设备约795台/套，将全厂产品种类及数量进行技改调整。改建完成后，新增36万张/年12吋金凸块、24万张/年12吋铜镍金凸块、12亿颗/年COG封装芯片、24亿颗/年DPS封装芯片，120万张...

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