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江苏纳沛斯半导体有限公司年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目

审批江苏 淮安 更新:2026-06-04 07:02:23

项目介绍

江苏纳沛斯半导体有限公司年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目位于江苏淮安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额暂未确定。

对现有厂区相关生产线进行改造,将产品铜镍锡银凸块中镀铜镍锡银工序改为镀铜镍锡;新增COG、DPS封装工艺,并对现有COF封装工艺进行提升,取消晶圆检测中固化、清洗等工艺,更换相应设备并新增晶圆清洗机、...
项目名称:江苏纳沛斯半导体有限公司年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目
项目名称:江苏纳沛斯半导体有限公司年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目
项目编号:1562223
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 淮安
更新时间:
建设内容:对现有厂区相关生产线进行改造,将产品铜镍锡银凸块中镀铜镍锡银工序改为镀铜镍锡;新增COG、DPS封装工艺,并对现有COF封装工艺进行提升,取消晶圆检测中固化、清洗等工艺,更换相应设备并新增晶圆清洗机、...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1