陶氏有机硅（张家港）有限公司年产5000吨高端LED芯片封装材料新建项目

陶氏有机硅（张家港）有限公司年产5000吨高端LED芯片封装材料新建项目位于江苏苏州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。