浙江华邦电子有限公司年产新增6万平方米高密度印制电路板项目

项目主要采用高精密多层工艺，购置激光直写式光刻机、飞针测试机、收板机等国产设备。通过智能装备升级技改实施目标。工艺升级：实现无菲林直接成像，线路精度、对位精度大幅提升，高密度互联板，拓展高端PCB订单。效率提升：全流程自动化设备落地，减少人工操作，生产周期缩短20%以上，适配小批量多品种快速交付。品质优化：高速飞针检测全覆盖，产品不良率显著降低，产品稳定性、一致性提升。节能降本：采用节能型空调、高...