苏州冠礼科技股份有限公司总部基地建设项目

该项目的建设内容主要包括：半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目、高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目和营销总部及营销网络建设项目，拟购置国产设备2660台、进口设备10台（共计2670台，包括各类生产设备、研发设备、办公设备、消防应急设备等），项目建成后年产半导体高端装备1000套，年研发半导体高端装备3套，并同步开展相关营销活动。