面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术研发及成果转化平台建设项目

面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术研发及成果转化平台建设项目位于甘肃兰州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为18200-22000万元。