河南晟芯科技年加工200万件电子元器件封装项目
项目介绍
河南晟芯科技年加工200万件电子元器件封装项目位于河南商丘,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1820-2200万元。
项目代码为2605-411481-04-05-688159,总投资2000万元。项目于2026-07-01开始筹备,计划于2026-10-01建成。
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