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半导体装备精密结构件建设项目
审批
重庆
更新:2026-05-20 09:01:57
项目介绍
半导体装备精密结构件建设项目位于重庆,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
获得国家项目代码2602-500113-07-01-625632
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建强金项
项目名称:
半导体装备精密结构件建设项目
项目名称:
半导体装备精密结构件建设项目
项目编号:
1551525
所属行业:
机械电子电器-机械
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
重庆
更新时间:
2026-05-20 09:01:57
建设内容:
获得国家项目代码2602-500113-07-01-625632
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1