江苏索尔思通信科技有限公司光芯片扩建项目

项目总投资3.8亿元，利用原有租赁厂房13924m²及新增租赁厂房15906m²，增加MOCVD、NIL、RIE、测试老化等设备扩建光芯片及TO组件生产项目，扩建后芯片产能增加6000万颗/年，TO组件增加1000万件/年，全厂形成年产芯片10000万颗/年，TO组件2000万件/年的生产能力。