杭州之芯半导体有限公司年产1000套晶圆基座修复及制造项目

杭州之芯半导体有限公司年产1000套晶圆基座修复及制造项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1911-2310万元。