建强金项全国工程立项情报平台

余政工出【2025】14号地块计算机、通信和其他电子设备制造业项目

审批浙江 杭州 更新:2026-05-15 07:12:15

项目介绍

余政工出【2025】14号地块计算机、通信和其他电子设备制造业项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

项目为计算机、通信和其他电子设备制造业。新增总建筑面积为3500平方米,其中地上建筑面积为30000平方米地下建筑面积为9500平方米。总用地面积为12336平方米(18.504亩),具体实施根据规划...
项目名称:余政工出【2025】14号地块计算机、通信和其他电子设备制造业项目
项目名称:余政工出【2025】14号地块计算机、通信和其他电子设备制造业项目
项目编号:1542250
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年08月
更新时间:
建设内容:项目为计算机、通信和其他电子设备制造业。新增总建筑面积为3500平方米,其中地上建筑面积为30000平方米地下建筑面积为9500平方米。总用地面积为12336平方米(18.504亩),具体实施根据规划...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1