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1000万片功率半导体高导热氮化硅陶瓷基板产业项目

审批湖北 更新:2026-05-15 07:12:15

项目介绍

1000万片功率半导体高导热氮化硅陶瓷基板产业项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为13650-16500万元。

建设年产1000万片氮化硅陶瓷基板产业项目,项目总投资7亿元,项目分两期投资建设,一期投资建设100万片,应用在高铁轨道交通,航空航天,卫星通信,新能源汽车,AI国家电网电力系统等领域。该项目拟对10...
项目名称:1000万片功率半导体高导热氮化硅陶瓷基板产业项目
项目名称:1000万片功率半导体高导热氮化硅陶瓷基板产业项目
项目编号:1541564
投资金额:13650-16500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2026-05
更新时间:
建设内容:建设年产1000万片氮化硅陶瓷基板产业项目,项目总投资7亿元,项目分两期投资建设,一期投资建设100万片,应用在高铁轨道交通,航空航天,卫星通信,新能源汽车,AI国家电网电力系统等领域。该项目拟对10...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1