1000万片功率半导体高导热氮化硅陶瓷基板产业项目

审批湖北更新：2026-05-15 07:12:15

项目介绍

1000万片功率半导体高导热氮化硅陶瓷基板产业项目位于湖北，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为13650-16500万元。

建设年产1000万片氮化硅陶瓷基板产业项目，项目总投资7亿元，项目分两期投资建设，一期投资建设100万片，应用在高铁轨道交通，航空航天，卫星通信，新能源汽车，AI国家电网电力系统等领域。该项目拟对10000平方米厂房设计装修产线，工艺为制粉一制浆一流延成型一固化一排胶一烧结一研磨一测封

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