江西兆信精密万安县超薄柔性混合型封装基板刚挠结合电路板及电子总装生产项目

江西兆信精密万安县超薄柔性混合型封装基板刚挠结合电路板及电子总装生产项目位于江西吉安，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2730-3300万元。