年产200万颗HTCC电子陶瓷封装外壳及1100吨氮化铝产建设项目
项目介绍
年产200万颗HTCC电子陶瓷封装外壳及1100吨氮化铝产建设项目位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为16380-19800万元。
项目建设年产200万颗HTCC电子陶瓷封装外壳及1100吨氮化铝生产线；项目主要安装有角磨机、热风烘箱、反应釜、熔炼雾化炉、筛分机、离心机、辊道窑、离心喷雾干燥机等设备，公辅部分依托已有项目。
🔑 请登录 查看完整项目信息（联系人、环评、进展、附件等）