冬耀芯片项目
项目介绍
冬耀芯片项目位于黑龙江，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为91000-110000万元。
在现有厂房内新增冬耀芯片产线，厂房改造面积 60 平方米，安装门窗，消防设施安装，采购光刻机（主流 193nm DUV 光刻机，机身尺寸约 12m×4m×5m，配套晶圆体为 12 英寸（300mm）硅晶圆，厚度 0.725mm，符合 SEMI 标准），搭建芯片研发、试验、生产制造配套设备，建成 2.0 版本智能高端芯片生产厂区；项目完工后，生产配套芯片总量共计 201050 万颗，可实现年产 10...
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