广东科辉半导体有限公司新建项目
项目介绍
广东科辉半导体有限公司新建项目位于广东汕尾,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批前公示,项目计划投资金额为4823-5830万元。
年产玻封半导体分立器件12亿支、塑封半导体分立器件108亿支和载带5405.4万米(用于包装半导体分立器件),仅塑封半导体分立器件产品配套电镀工艺(镀锡),项目占地面积为1421.76m2,总建筑面积为7223.47m2。
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