江苏普诺威电子股份有限公司端侧功能性IC封装基板项目
项目介绍
江苏普诺威电子股份有限公司端侧功能性IC封装基板项目位于江苏苏州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示，项目计划投资金额为91000-110000万元。
建成后年产封装基板480000平方米；生活污水接管至昆山市千灯琨澄水质净化有限公司，执行昆山市千灯琨澄水质净化有限公司接管标准；含氟废水（含镍）经碱性氯化法预处理后、化学镍废水经芬顿氧化法破络预处理后与电镀镍废水、场地清洁废水、其他含镍废水一起经含镍废水处理及回收系统（化学处理+UF超滤+RO反渗透）处理后，部分回用于化学镍钯金线、化学镍金线、电镀软金线前段除油、微蚀、酸洗工序后漂洗工段，其余82...
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