集成电路链主企业配套产业园（南片）B、H、F～G地块及配套项目

产业载体（包括B、H、F~G地块，占地面积约216.32亩，总建筑面积349212.75平方米，主要建设配套厂房、产业社区、招商测试服务中心以及生态停车场等，配建停车位1384个，充电桩276套)；园区基础设施配套，（包括园区南片支路新建工程、南片综合整治工程、银城路南延工程、园区电力设施提升工程)。本项目分子项分实施，包括：子项1：B地块建设工程；子项2：H地块建设工程；子项3：F~G地块建设工...