云尖信息技术股份有限公司年产25万套储能单机及3万套GPU模组项目

本项目总投资9800万元，不新增土地和厂房，利用厂区内现有闲置厂房实施。项目计划新增GPU模组测试点位，波峰焊、涂覆机、红外固化炉、单板测试线等生产设备，同时充分利用现有回流焊、贴片机、空压机等生产设备和公用工程。项目实施后，将形成年新增25万套储能单机及3万套GPU模组的生产能力。