瑞格莱恩（陕西）电子科技有限公司年产80亿只IC控制芯片封测项目
项目介绍
瑞格莱恩（陕西）电子科技有限公司年产80亿只IC控制芯片封测项目位于陕西榆林，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为10920-13200万元。
租用金控高科城标准厂房8000平，建设年产80亿只IC控制芯片生产线，主要生产设备为全自动固晶机、全自动焊线机、氮气高温测试箱、全自动高速切筋成型机、高倍显微镜、450吨节能塑封压机等。项目生产工艺流程为装片、键合、塑封、电镀、打印、成型、测试、包装等。
登录后查看完整项目信息
- ✓本项目：业主联系人 · 环评信息 · 项目进展 · 附件下载
- ✓每天全国最新立项项目：工作日 07:00 更新，新项目抢先看