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金刚石芯片基板建设项目(一期)

审批北京 更新:2026-06-12 07:02:42

项目介绍

金刚石芯片基板建设项目(一期)位于北京,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额暂未确定。

金刚石芯片基板建设项目(一期)通过利用现有厂房/车间进行升级改造,不增加土建内容,建设【涉密】长晶+激光加工+金属化生产线、增加471台设备,包含金刚石长晶、晶锭分离、切割、打磨、抛光、金属化等全流程...
项目名称:金刚石芯片基板建设项目(一期)
项目名称:金刚石芯片基板建设项目(一期)
项目编号:1528294
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价受理公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:北京
计划开工时间:2026年5月
更新时间:
建设内容:金刚石芯片基板建设项目(一期)通过利用现有厂房/车间进行升级改造,不增加土建内容,建设【涉密】长晶+激光加工+金属化生产线、增加471台设备,包含金刚石长晶、晶锭分离、切割、打磨、抛光、金属化等全流程...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1