金刚石芯片基板建设项目(一期)
项目介绍
金刚石芯片基板建设项目(一期)位于北京,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额暂未确定。
金刚石芯片基板建设项目(一期)通过利用现有厂房/车间进行升级改造,不增加土建内容,建设【涉密】长晶+激光加工+金属化生产线、增加471台设备,包含金刚石长晶、晶锭分离、切割、打磨、抛光、金属化等全流程...
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