金刚石芯片基板建设项目（一期）
项目介绍
金刚石芯片基板建设项目（一期）位于北京，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价受理公示，项目计划投资金额暂未确定。
金刚石芯片基板建设项目（一期）通过利用现有厂房/车间进行升级改造，不增加土建内容，建设【涉密】长晶+激光加工+金属化生产线、增加471台设备，包含金刚石长晶、晶锭分离、切割、打磨、抛光、金属化等全流程各工艺环节，主要生产规格【涉密】的金刚石芯片基板，【涉密】，其中【涉密】。
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