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杭州湾半导体材料装修项目

审批上海 更新:2026-05-11 07:02:50

项目介绍

杭州湾半导体材料装修项目位于上海,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为1523-1841万元。

本项目主要从事面向半导体制造行业的电子专用材料的生产,产品为电子专用化学品。建设内容包括主体工程(洁净车间内的制造室和灌装室)、辅助工程(质检实验室、分析室)、储运工程(各类仓库)、公用工程(供水、供电、排水、制水、空调等)和环保工程(废气处理、废水排放、固废暂存、噪声防治、风险防控等)。项目租赁现有厂房,租赁面积1849.4平方米,总投资1674万元,环保投资50万元。
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环评公示主体工程洁净车间环评立项
📍 上海本地:环评公示主体工程洁净车间环评立项
项目名称:杭州湾半导体材料装修项目
项目名称:杭州湾半导体材料装修项目
项目编号:1528239
投资金额:1523-1841CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:上海
计划开工时间:2026年8月
更新时间:
建设内容:本项目主要从事面向半导体制造行业的电子专用材料的生产,产品为电子专用化学品。建设内容包括主体工程(洁净车间内的制造室和灌装室)、辅助工程(质检实验室、分析室)、储运工程(各类仓库)、公用工程(供水、供电、排水、制水、空调等)和环保工程(废气处理、废水排放、固废暂存、噪声防治、风险防控等)。项目租赁现有厂房,租赁面积1849.4平方米,总投资1674万元,环保投资50万元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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