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苏州冠礼科技股份有限公司新增年产半导体高端装备制造项目

审批江苏 苏州 更新:2026-05-13 07:00:13

项目介绍

苏州冠礼科技股份有限公司新增年产半导体高端装备制造项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为9-11万元。

企业拟新增租赁圣晖系统集成集团股份有限公司位于苏州高新区浒墅关开发区石林路189号4幢一层已建厂房,并依托现有已租赁的3幢厂房进行本次扩建,新增租赁建筑面积2192m²,总租赁建筑面积6374m²。项...
项目名称:苏州冠礼科技股份有限公司新增年产半导体高端装备制造项目
项目名称:苏州冠礼科技股份有限公司新增年产半导体高端装备制造项目
项目编号:1527252
投资金额:9-11CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 苏州
更新时间:
建设内容:企业拟新增租赁圣晖系统集成集团股份有限公司位于苏州高新区浒墅关开发区石林路189号4幢一层已建厂房,并依托现有已租赁的3幢厂房进行本次扩建,新增租赁建筑面积2192m²,总租赁建筑面积6374m²。项...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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