公安县辰安电子有限公司年产50万只半导体器件封装和40万片晶圆项目
项目介绍
公安县辰安电子有限公司年产50万只半导体器件封装和40万片晶圆项目位于湖北荆州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为10920-13200万元。
项目聚焦半导体封装测试及晶圆制造,占地面积30亩,总建筑面积5000平方米,新建办公楼、生产车间5间,仓库等,购置相关设备,组建3条半导体生产线,新上6英寸生产线一条,年产晶圆40万片。项目建成后,年产50万只半导体器件封装和40万片晶圆。
登录后查看完整项目信息
- ✓本项目:业主联系人 · 环评信息 · 项目进展 · 附件下载
- ✓每天全国最新立项项目:工作日 07:00 更新,新项目抢先看