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公安县辰安电子有限公司年产50万只半导体器件封装和40万片晶圆项目

审批湖北 荆州 更新:2026-05-08 09:46:20

项目介绍

公安县辰安电子有限公司年产50万只半导体器件封装和40万片晶圆项目位于湖北荆州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为10920-13200万元。

项目聚焦半导体封装测试及晶圆制造,占地面积30亩,总建筑面积5000平方米,新建办公楼、生产车间5间,仓库等,购置相关设备,组建3条半导体生产线,新上6英寸生产线一条,年产晶圆40万片。项目建成后,年...
项目名称:公安县辰安电子有限公司年产50万只半导体器件封装和40万片晶圆项目
项目名称:公安县辰安电子有限公司年产50万只半导体器件封装和40万片晶圆项目
项目编号:1524053
投资金额:10920-13200CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 荆州
计划开工时间:2026-05
更新时间:
建设内容:项目聚焦半导体封装测试及晶圆制造,占地面积30亩,总建筑面积5000平方米,新建办公楼、生产车间5间,仓库等,购置相关设备,组建3条半导体生产线,新上6英寸生产线一条,年产晶圆40万片。项目建成后,年...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1