基于2.5D/3D先进封装的非导电薄膜技术研发及产业化位于江苏无锡，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。