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浙江传芯晶体材料有限公司半导体高端材料研发与产业化项目

审批浙江 杭州 更新:2026-05-07 07:00:56

项目介绍

浙江传芯晶体材料有限公司半导体高端材料研发与产业化项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

租用智能安防产业园厂房4500平方米,新增年产18.1万片半导体用石英基板生产线(含BIM用石英基板、PSM用石英基板)。
项目名称:浙江传芯晶体材料有限公司半导体高端材料研发与产业化项目
项目名称:浙江传芯晶体材料有限公司半导体高端材料研发与产业化项目
项目编号:1519532
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年10月
更新时间:
建设内容:租用智能安防产业园厂房4500平方米,新增年产18.1万片半导体用石英基板生产线(含BIM用石英基板、PSM用石英基板)。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1