半导体用石英制品扩产项目

项目总投资5000万元。一是依托现有空置厂房实施局部结构改造，购置主机及配套设施，建设一间300平米研发车间；二是采购CNC机床、SMEC车床等生产及配套设备，投用至预留的2000平米半导体生产车间，扩大半导体用石英制品及相关产品年产能规模达1.5 亿元以上。